Наука и технологии

Huawei стремится обойти закон Мура с помощью стекирования чипов

27 мая 2026 г.Алексей Державин1 мин

В свете введенных международных санкций компания Huawei сталкивается с серьезными препятствиями в традиционном уменьшении размеров транзисторов, что является ключевым аспектом развития полупроводниковой индустрии согласно закону Мура.

Чтобы преодолеть эти трудности, китайский технологический гигант разрабатывает инновационное решение: использование многослойных, или стекированных, чипов. Этот подход позволяет создавать крайне короткие сигнальные пути между элементами, эффективно компенсируя невозможность доступа к самым передовым литографическим процессам. Таким образом, Huawei предлагает стратегию, которая не "заменяет" закон Мура напрямую, но предоставляет альтернативный путь к повышению производительности и интеграции в условиях технологических ограничений.